本文摘要:日本名古屋大学和芬兰阿尔托大学共同研究开发顺利,只有碳集成电路。科世界上第一次。研究小组使用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料,用丙烯酸树脂制作绝缘材料,制作了半透明的全碳集成电路。经过测试,其电子移动速度约为1000平方米/秒伏,一般是在树脂基板上映射薄膜晶体管出来的集成电路的20倍以上。

是在

日本名古屋大学和芬兰阿尔托大学共同研究开发顺利,只有碳集成电路。科世界上第一次。

制作

研究小组使用碳纳米管(CNT )制作电极和配电材料,用丙烯酸树脂制作绝缘材料,制作了半透明的全碳集成电路。经过测试,其电子移动速度约为1000平方米/秒伏,一般是在树脂基板上映射薄膜晶体管出来的集成电路的20倍以上。产品具有很高的柔软性和伸缩性,可以通过热成形制作各种立体形状,符合拒绝设计电子设备。

研究小组希望本发明者在可倾斜显示器、血压测定器、高性能集成电路等领域得到普遍应用。

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