本文摘要:在FastCompany评选的《2017年全球最不具创新力公司》榜单中,苹果排名第四,比2016年的排名下降了三个方向。

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在FastCompany评选的《2017年全球最不具创新力公司》榜单中,苹果排名第四,比2016年的排名下降了三个方向。目前,苹果的创新能力仅领先于亚马逊、谷歌和优步,高达Snapchat、FB和网飞。

FastCompany指出,苹果去年自行设计了四款芯片。这一成就可以帮助苹果控制自己的命运,同时建立更个人的客户体验。苹果自主研发的四款芯片包括搭载iPhone7的A10Fusion芯片、搭载AirPods的W1无线芯片、搭载TouchBar MacBookPro的T1芯片和搭载AppleWatchSeries2的S2芯片。

每一块芯片都代表着苹果的技术创新突破。A10Fusion很强。苹果每年发布的新芯片都是很多有趣的点,但仅仅看着大幅缩小的功能曲线,对于一个手机发烧友来说已经够刺激的了。

在去年秋天的发布会上,苹果为iPhone7和iPhone7Plus带来了A10Fusion。与上一代相比,新芯片的性能与自然有了很大的变化。40%的提升显然需要人们去想象他们需要做什么。

我们可以说A10Fusion芯片是苹果片上系统向64位处理器架构转移以来最根本的改变。A10Fusion芯片有四个内核和33亿个晶体管。虽然苹果没有公布A9芯片上晶体管的数量,但我们可以猜测这个数字在A8的20亿到A10Fusion的33亿之间。

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因为苹果还没有发布明确的数字,A9的晶体管数量应该高达30亿。此外,苹果还透露其GPU是六核设计,但运行后似乎L1内存和L2内存都是不变的。

A10Fusion芯片之所以需要比A8芯片多多达50%的晶体管,是因为其独特的四核设计(虽然额外的两个内核更小)同意做出巨大贡献。此外,iPhone7的增强型图像信号处理器也是一大助力。

如果它的制造工艺和A9一样,然后扩展TSMC的16 nm FinFET工艺,很明显A10Fusion的芯片尺寸肯定比上一代大。为什么苹果不采用更有吸引力的三星式14 nm FinFET工艺?这主要是因为它不会使生产复杂化。相比之下,优化晶圆尺寸和元件排列可以使成熟更加顺利。很有意思的一点是,苹果提到A10Fusion芯片的性能至少可以比A9高40%,我们可以知道A10 Fusion芯片的核心频率是2.33GHz,比纸上的A9芯片1.85GHz只慢25%。

那么,这就意味着苹果很有可能通过架构的优化,做出了很大的改进。

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